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陶瓷元件巴块层压的包装工艺及包装组件

基本信息

申请号	CN202011630288.2	申请日	-
公开（公告）号	CN112660610A	公开（公告）日	2021-04-16
申请公布号	CN112660610A	申请公布日	2021-04-16
分类号	B65D81/05;B65D73/00;B65D67/00;B65D85/86	分类	输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
发明人	赵清	申请（专利权）人	广东微容电子科技有限公司
代理机构	深圳市国高专利代理事务所（普通合伙）	代理人	陈冠豪
地址	527200 广东省云浮市罗定市双东街道创业二路1号微容科技园
法律状态	-

摘要

本申请涉及陶瓷原件层压领域，公开了陶瓷元件巴块层压的包装工艺及包装组件，该陶瓷元件巴块层压的包装工艺，包括如下步骤：S1、根据需求尺寸准备材料，钢板、PET薄膜、巴块、硅胶膜、包装袋；S2、遵循组装原则进行组装，其中所述组装原则为所述巴块的一面与PET薄膜接触，另一面与硅胶膜接触且每个巴块上下均设有钢板；S3、将组装好的叠层结构用包装袋进行真空密封。该包装组件包括钢板，用于作为载体承载巴块；PET薄膜，叠置于每两块钢板的中间；硅胶膜，与所述PET薄膜相向叠置于每两块钢板的中间；所述PET薄膜和硅胶膜的中间叠置巴块，所述巴块的一面与PET薄膜接触，另一面与硅胶膜接触；包装袋，用于封装上述叠置好的叠层结构。用于实现该包装工艺。通过上述方式，解决现有层压工艺层压紧密度不足及发生在电极AB错位处的三角裂的问题，特别是对高容产品改善效果非常明显。