陶瓷元件巴块层压的包装组件
基本信息
| 申请号 | CN202023309410.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214297359U | 公开（公告）日 | 2021-09-28 |
| 申请公布号 | CN214297359U | 申请公布日 | 2021-09-28 |
| 分类号 | B65D81/05（2006.01）I;B65D73/00（2006.01）I;B65D67/00（2006.01）I;B65D85/86（2006.01）I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 赵清 | 申请（专利权）人 | 广东微容电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市国高专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 陈冠豪 |
| 地址 | 527200广东省云浮市罗定市双东街道创业二路1号微容科技园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请涉及陶瓷原件层压领域，公开了陶瓷元件巴块层压的包装组件，该包装组件包括钢板，用于作为载体承载巴块；PET薄膜，叠置于每两块钢板的中间；硅胶膜，与所述PET薄膜相向叠置于每两块钢板的中间；所述PET薄膜和硅胶膜的中间叠置巴块，所述巴块的一面与PET薄膜接触，另一面与硅胶膜接触；包装袋，用于封装上述叠置好的叠层结构。通过上述方式，解决现有层压工艺层压紧密度不足及发生在电极AB错位处的三角裂的问题，特别是对高容产品改善效果非常明显。 |
