一种用于滤波器与谐振器的金属化方法
基本信息
| 申请号 | CN202010830793.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111864333B | 公开（公告）日 | 2021-11-26 |
| 申请公布号 | CN111864333B | 申请公布日 | 2021-11-26 |
| 分类号 | H01P11/00;H01P1/20;H01P7/10 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 马才兵;麦艳红;杨继聪 | 申请（专利权）人 | 广东国华新材料科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 黄忠 |
| 地址 | 526020 广东省肇庆市风华路18号风华电子工业园4号楼4-5层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种用于滤波器与谐振器的金属化方法，其在陶瓷表面镀一层0.3～3μm厚度的银层，再在银层镀6～50μm厚度的铜层，共同构成导电层，极大的减少了银的使用，降低了金属化成本，金属化方法步骤简单，工序较少，使得生产效率提高；同时，通过旋转置物盘带动陶瓷运动，从而让陶瓷接触导电银浆更加充分且均匀，提高银层的均匀性，另外，本实施例通过限定银层与铜层的厚度，使得得到的导电层的电导率大于4.0*107S/m，其结合力大于20N/mm2，其使得金属化后的陶瓷具有优良的介电性能。 |
