一种石墨包裹泡棉的导热衬垫
基本信息
| 申请号 | CN202121064214.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214708487U | 公开（公告）日 | 2021-11-12 |
| 申请公布号 | CN214708487U | 申请公布日 | 2021-11-12 |
| 分类号 | H05K7/20（2006.01）I;F16F15/08（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 黄慧清;林奶封 | 申请（专利权）人 | 深圳市德镒盟电子有限公司 |
| 代理机构 | 深圳胜博时代专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 黄海艳 |
| 地址 | 518100广东省深圳市光明区玉塘街道玉律社区光侨路德永佳工业园1栋501 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种石墨包裹泡棉的导热衬垫，包括泡棉体，泡棉体的外表面通过双面胶层包覆有石墨层，石墨层外表面包覆有单面胶层，单面胶层的外表面设置有粘贴片，粘贴片外表面设置有压敏胶粘剂层，压敏胶粘剂层上粘贴有离型纸。因此在生产过程中不需要加热，就可直接粘贴成型。使得整体结构组合易于加工作业，生产速度快，节约能源，由于双面胶层和单面胶层均是厚度较薄且厚度一致的成熟原材料，进而使得整体厚度一致且较薄、较轻，整体剪切力较小，易于模切成型，同时可在减轻电子产品零部件重量的情况下，整体较薄，并且整体直接粘贴成型，进而可批量生产，生产工艺简单，大大提高良品率。 |
