光学传感器封装结构及电子装置
基本信息
| 申请号 | CN202120487590.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214477480U | 公开（公告）日 | 2021-10-22 |
| 申请公布号 | CN214477480U | 申请公布日 | 2021-10-22 |
| 分类号 | H01L31/0203;H01L31/02;H01L31/0232 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 黄河;钱进;莫林喜 | 申请（专利权）人 | 深圳市凯木金科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市精英专利事务所 | 代理人 | 刘贻盛 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南七道1号粤美特大厦602 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种光学传感器封装结构，包括基板、传感器芯片及芯片罩，该基板的第一表面设置有多个内焊盘，其第二表面设置有与多个内焊盘对应电连接的外焊盘；该传感器芯片贴装于基板的第一表面上，且与内焊盘电连接；该芯片罩罩设于传感器芯片上且与基板连接为一体，芯片罩的顶部设有与传感器芯片的主光轴同轴的光阑孔。本实用新型光学传感器封装结构具有较小尺寸，占用空间小，且光学特性好。同时，本实用新型还公开一种电子装置，包括主电路板及上述光学传感器封装结构，有利于集成更多元件，且光学性能好。 |
