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一种SPICE电压或温度扫描仿真筛选瓶颈单元的方法

基本信息

申请号 CN202111417780.6 申请日 -
公开（公告）号 CN114021514A 公开（公告）日 2022-02-08
申请公布号 CN114021514A 申请公布日 2022-02-08
分类号 G06F30/367（2020.01）I;G06F30/3315（2020.01）I 分类 计算；推算；计数;
发明人 江荣贵;雍晓;陈彬;郭超;杨晓东 申请（专利权）人 北京华大九天科技股份有限公司
代理机构 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 代理人 王金双
地址 100102北京市朝阳区利泽中二路2号A座2层
法律状态 -

摘要

摘要 一种SPICE电压或温度扫描仿真筛选瓶颈单元的方法，包括以下步骤：1）从原始时序路径数据集中筛选出STA时序违例的时序路径数据子集；2）对所述时序路径数据子集的每一路径进行SPICE仿真，筛选出关键路径集；3）对所述关键路径集的元素进行降序排列；4）从元素进行降序排列的关键路径集中获取时序分析对象集；5）从所述时序分析对象集中获取实例单元集合；6）获取Instance Cells的趋势特征综合指标；7）根据趋势特征综合指标，构建时序敏感的时序单元集。本发明的方法，结合STA和SPICE仿真，筛选出关键路径中随着实际电压或温度工作条件变化更敏感的时序单元，有效地缩短了ASIC设计周期。