一种SMD发光二极管的封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201721864511.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN207705228U | 公开（公告）日 | 2018-08-07 |
| 申请公布号 | CN207705228U | 申请公布日 | 2018-08-07 |
| 分类号 | H01L33/48 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 吴香辉 | 申请（专利权）人 | 深圳市安普光光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳茂达智联知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 深圳市安普光光电科技有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道石新社区宏发.佳特利高新园(原鸿隆砖厂工业园3#厂房)8栋二楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种SMD发光二极管的封装结构，包括管座和镶嵌在所述管座上表面内侧的SMD贴片，所述管座侧面设置有安装孔和控制开关，所述安装孔内设置有推杆电机；所述管座底面上设置有电池。有益效果在于：本实用新型所述的一种SMD发光二极管的封装结构可实现所述SMD贴片与所述管座可拆卸连接，既可防止所述SMD贴片脱落，又可在后期将所述SMD贴片取下进行清洗，功能丰富，实用性好。 |
