一种内置于半导体切割机的夹持机构
基本信息
申请号 | CN202020973105.6 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN213055456U | 公开(公告)日 | 2021-04-27 |
申请公布号 | CN213055456U | 申请公布日 | 2021-04-27 |
分类号 | B28D7/04 | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
发明人 | 周维宁 | 申请(专利权)人 | 南京瑞杜新材料科技有限公司 |
代理机构 | 南京禾易知识产权代理有限公司 | 代理人 | 高俊萍 |
地址 | 211111 江苏省南京市江宁区秣陵街道工业园蓝霞路3号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种内置于半导体切割机的夹持机构,包括棒料和托架,棒料的一端插入安装架的内侧,安装架内侧顶部呈矩形竖直安装有四根丝杆,四根丝杆的外部安装有丝杠升降机构,丝杠升降机构的底端连接上V型夹板,安装架内侧在上V型夹板的正下方安装有下V型夹板,棒料的端部在上V型夹板和下V型夹板之间,安装架一侧的下部水平焊接有框架,框架内部水平轴线位置安装有丝杠,丝杠的外端连接减速电机的驱动轴,减速电机水平安装在框架内侧的端部,丝杠连接两组托架的下部;该内置于半导体切割机的夹持机构可以夹紧棒料、检测夹持力度、辅助固定棒料切割位置以提高良品率的目的。 |
