一种模切机用贴合压力可调的自动贴合装置

基本信息

申请号 CN202022977817.8 申请日 -
公开(公告)号 CN214166875U 公开(公告)日 2021-09-10
申请公布号 CN214166875U 申请公布日 2021-09-10
分类号 B65H37/04(2006.01)I;B65H35/10(2006.01)I;B26F1/38(2006.01)I 分类 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
发明人 石峰 申请(专利权)人 苏州澳普林特精密电子有限公司
代理机构 北京集智东方知识产权代理有限公司 代理人 吴倩
地址 215000江苏省苏州市高新区青花路26号(浒关工业园)
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型适用于模切技术领域,提供了一种模切机用贴合压力可调的自动贴合装置,包括底座、支撑架、压力支架、上胶辊、下胶辊、压力辊、固定辊、滚轮和压力传感器,上胶辊和下胶辊上均安装有伸缩气缸,通过伸缩气缸调节上胶辊和下胶辊位置,进而控制上胶辊和下胶辊对所切纸张的压力;通过滚轮和压力传感器检测模切纸张及纸板的重量,进而通过可编程控制器调节伸缩气缸的伸缩长度,压力控制更精准;且设置有压力辊,压力辊可通过螺栓调节高度,通过自身重力对纸张进行二次贴合,纸张贴合质量更高;滚轮安装有伸缩支架,可调节滚轮的高度,适用范围更广泛;且此机构功能全面,可根自行调节贴合压力,值得推广使用。