一种双界面IC卡
基本信息
申请号 | CN201910845361.9 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN111191761A | 公开(公告)日 | 2020-05-22 |
申请公布号 | CN111191761A | 申请公布日 | 2020-05-22 |
分类号 | G06K19/077 | 分类 | 计算;推算;计数; |
发明人 | 刁裕博 | 申请(专利权)人 | 山东齐芯微系统科技股份有限公司 |
代理机构 | - | 代理人 | - |
地址 | 255000 山东省淄博市高新区政通路135号高科技创业园D座718室 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种双界面IC卡,包括基材,及通过环氧树脂胶水固定于基材上的芯片,及连接于芯片其焊点和基材其焊点的金丝;及包覆填充于芯片和金丝外部的滴胶层;所述金丝后半段于金属环上方为拱形隆起结构;所述基材其焊点处预先植入有一金球。本发明的双界面IC卡,通过改进金线结构,及金线和基材的连接方式,能够解决双界面IC卡制造过程的难点,从而提高产品合格率。 |
