覆铜板及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201710786228.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107620051A | 公开（公告）日 | 2021-06-22 |
| 申请公布号 | CN107620051A | 申请公布日 | 2021-06-22 |
| 分类号 | C23C14/48;C23C14/32;C23C14/20;C23C14/16;C23C14/54 | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 王志建;宋红林;张晓峰;杨志刚 | 申请（专利权）人 | 武汉光谷创元电子有限公司 |
| 代理机构 | 中国专利代理（香港）有限公司 | 代理人 | 朱铁宏;刘林华 |
| 地址 | 430070 湖北省武汉市东湖开发区关东园路18号高科大厦10楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及覆铜板及其制造方法。具体而言，公开了一种利用离子注入法制造覆铜板的方法，包括：提供由绝缘材料构成的基材并对其进行前处理；通过离子注入在基材上注入第一金属离子以在基材的表面以内一定深度范围形成离子注入层；对经过离子注入的基材进行等离子体沉积以形成第一等离子体沉积层；进行等离子体沉积以在第一等离子体沉积层上形成第二等离子体沉积层以制得覆铜板。此外，还公开了一种铜箔厚度超薄并且结合力很高的覆铜板，其在第一等离子体沉积层和第二等离子体沉积层的界面处形成厚度为5‑50nm的合金层。 |
