微波器件的制造设备和制造方法
基本信息
| 申请号 | CN202010381497.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113621929A | 公开（公告）日 | 2021-11-09 |
| 申请公布号 | CN113621929A | 申请公布日 | 2021-11-09 |
| 分类号 | C23C14/50（2006.01）I;C23C14/48（2006.01）I;C23C14/35（2006.01）I;C23C14/22（2006.01）I;C23C14/20（2006.01）I;H01P11/00（2006.01）I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 杨志刚;王志建;郭久林 | 申请（专利权）人 | 武汉光谷创元电子有限公司 |
| 代理机构 | 中国专利代理（香港）有限公司 | 代理人 | 刘林华;金飞 |
| 地址 | 430070湖北省武汉市东湖开发区关东科技工业园华光大道18号高科大厦8楼8078室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种微波器件的制造设备和制造方法。微波器件的制造设备（1）包括：夹具（10，10'），所述夹具（10，10'）包括能够围绕第一轴线（A1）旋转的基座（11）、以及能够围绕第二轴线（A2）摆动的托架（12），所述托架（12）连接至所述基座（11）以用于保持绝缘基体（40），其中所述第一轴线（A1）与所述第二轴线（A2）相交；用于朝所述绝缘基体（40）释放金属离子的源头（20）；以及控制器（30），所述控制器（30）耦合至所述夹具（10，10'）和所述源头（20），并且构造成控制所述夹具（10，10'）的运动模式和/或所述源头（20）的角度，使得所述绝缘基体（40）从多个角度接收所述金属离子，并在所述绝缘基体（40）的所有表面（41）上形成金属层（50）。 |
