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LED封装结构及LED封装方法

基本信息

申请号	CN202010229896.6	申请日	-
公开（公告）号	CN111403573B	公开（公告）日	2021-06-11
申请公布号	CN111403573B	申请公布日	2021-06-11
分类号	H01L33/48;H01L33/50;H01L33/52	分类	基本电气元件;
发明人	郭向茹;毛林山;周忠伟;方荣虎;常伟;杨前	申请（专利权）人	创维液晶器件（深圳）有限公司
代理机构	深圳市世纪恒程知识产权代理事务所	代理人	谢阅
地址	518057 广东省深圳市宝安区石岩街道塘头一号路创维科技工业园研发大楼二、三、四楼及综合大楼一楼
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种LED封装结构及LED封装方法，其中，LED封装结构包括支架本体、LED芯片、透明挡块、多个第一荧光固体胶、多个第二荧光固体胶以及透明封装固体胶；支架本体具有一容置腔；LED芯片设置在容置腔的底壁上；透明挡块设置在LED芯片上，透明挡块上开设有多个第一填充孔和多个第二填充孔；多个第一荧光固体胶一一对应填充于多个第一填充孔；多个第二荧光固体胶一一对应填充于多个第二填充孔；透明封装固体胶填充于容置腔，以封装LED芯片和透明挡块。本发明可以通过透明挡块将第一荧光固体胶和第二荧光固体胶中的荧光粉分离，从而降低了荧光粉的沉淀高度以及减小了荧光粉的沉淀程度对色块的影响，进一步保证大规模生产的LED灯珠色块的一致性。