一种集总参数隔离器
基本信息
| 申请号 | CN202110146992.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112864556A | 公开（公告）日 | 2021-05-28 |
| 申请公布号 | CN112864556A | 申请公布日 | 2021-05-28 |
| 分类号 | H01P1/36(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 熊飞;张伟 | 申请（专利权）人 | 深圳市华扬通信技术有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市博锐专利事务所 | 代理人 | 郑昱 |
| 地址 | 518000广东省深圳市南山区粤海街道海珠社区海德三道199号天利中央广场2703-2705 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种集总参数隔离器，包括壳体组件，所述壳体组件内设有铁氧体、电感条和电容，所述电感条包括底板、第一端口、第二端口和第三端口，所述铁氧体设于所述底板上，所述电感条弯折后包裹所述铁氧体，所述电感条与所述电容并联焊接，所述壳体组件包括相连的上壳和下壳，所述上壳与所述电感条之间设有磁铁，还包括设于壳体组件内的金属介质组件，所述金属介质组件包括呈方形的介质框架和设于所述介质框架上的两个连接件，所述第一端口及所述第二端口分别与所述金属介质组件上对应的两个所述连接件相连，所述连接件的底面与所述下壳的底面平齐，本发明提供的集总参数隔离器，易于装配，结构稳定性好，生产效率高。 |
