一种提升电容容值精度的方法及系统
基本信息
| 申请号 | CN201910206109.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110082383A | 公开（公告）日 | 2021-06-18 |
| 申请公布号 | CN110082383A | 申请公布日 | 2021-06-18 |
| 分类号 | G01N25/00;G01J5/00;G01B7/06;C23C16/52 | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 林锦伟;林伟铭;钟艾东;甘凯杰;翁佩雪;郭文海;邓丹丹;赵玉会 | 申请（专利权）人 | 福建省福联集成电路有限公司 |
| 代理机构 | 福州市景弘专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 林祥翔;徐剑兵 |
| 地址 | 351117 福建省莆田市涵江区江口镇赤港涵新路3688号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种提升电容容值精度的方法及系统，其中方法包括如下步骤：驱动晶圆传送模组传送晶圆到晶圆预热腔组；驱动晶圆预热腔组对晶圆进行加热；驱动晶圆传送模组传送加热后的晶圆到红外成像模组；驱动红外成像模组拍摄晶圆表面的红外照片；驱动通信模组传输晶圆红外照片到数据分析处理中心；通过红外成像并计算出薄膜厚度，并自动用于介电层沉积，从而可以实现沉积参数的自动化调整，提高了电容容值精确度，节省了人工调整时间。 |
