一种电子元器件用的抗震性安装基座
基本信息
| 申请号 | CN202020624608.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211959858U | 公开（公告）日 | 2020-11-17 |
| 申请公布号 | CN211959858U | 申请公布日 | 2020-11-17 |
| 分类号 | H05K7/14(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 姚红亮;陈天生 | 申请（专利权）人 | 成都赛迪科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 610037 四川省成都市高新区紫瑞大道188号2栋8单元1层1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种电子元器件用的抗震性安装基座，内置安装槽体嵌套安装在外置安装槽体之内并通过沿竖直方向、水平方向均匀布置的减震弹簧相连接，内置安装槽体内侧水平固结有多组平行布置的安装横梁，安装板水平固结安装在安装横梁上，所装板上表面铺设有安装垫层，安装垫层通过粘接的方式由上之下水平顺序布置有吸水层、软绒层、橡胶层，电子元器件固定安装在安装垫层的与安装板上，散热装置包括吹风机以及多组布置在内置安装槽体内侧底部并开口向上布置的吹气喷口，吹风机与各组所述吹气喷口相连通。本实用新型具有集减震、散热、除湿一体的且能够高效减震、方便合理布置电子元器件的有益效果。 |
