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一种高结晶银粉及低成本异质结银浆及其制备方法与应用

基本信息

申请号 CN202111438558.4 申请日 -
公开（公告）号 CN114188066A 公开（公告）日 2022-03-15
申请公布号 CN114188066A 申请公布日 2022-03-15
分类号 H01B1/16（2006.01）I;H01B1/22（2006.01）I;H01B13/00（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 吴立泰;董飞龙;周湘辉;金余;李亮;欧阳旭频;鲁斌 申请（专利权）人 无锡晶睿光电新材料有限公司
代理机构 苏州国卓知识产权代理有限公司 代理人 张入文
地址 215500江苏省苏州市常熟经济开发区东周路12号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种高结晶银粉及低成本异质结银浆及其制备方法与应用，将无机粉体经过表面平滑处理后、与防絮凝剂、分散剂水混合，得到无机粉体分散液，再与还原剂、粒径控制剂、水溶性银盐混合，用化学还原法在无机粉体表面包覆一层银层，从而合成一种银包无机物纳米粉体型高结晶类球银粉。本发明银浆配方中加入了高分散性片状银粉与高结晶银粉配合，有效提升了银浆的导电性的同时还保留了银浆的精细印刷性。