一种高耐磨高导电低温固化银浆及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202210065063.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114464343A | 公开（公告）日 | 2022-05-10 |
| 申请公布号 | CN114464343A | 申请公布日 | 2022-05-10 |
| 分类号 | H01B1/22（2006.01）I;H01B13/00（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 金余;董飞龙;李亮;吴立泰;李天柱 | 申请（专利权）人 | 无锡晶睿光电新材料有限公司 |
| 代理机构 | 无锡华源专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 214028江苏省无锡市泰山路2号国际科技合作园B楼6F1座 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种高耐磨高导电低温固化银浆及其制备方法。本发明所述银浆的原料组成如下：银粉5～30％，银包粉40～80％，主树脂2～10％，辅助树脂0.5～5％，固化剂0.5～2％，催化剂0.01～1％，有机溶剂10～40％；所述银包粉是通过原位还原法在被包覆物表面包覆一层银粉，再通过脂肪酸分散剂处理后得到。本发明制备的银浆具有良好的稳定性，可移印，耐水煮，高耐磨，导电优异，与PC、PET、ABS材料等基材之间有良好附着效果。 |
