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一种在80℃下具有高导电性的银浆及其制备方法

基本信息

申请号 CN202010347601.5 申请日 -
公开（公告）号 CN111508637B 公开（公告）日 2021-08-31
申请公布号 CN111508637B 申请公布日 2021-08-31
分类号 H01B1/22;H01B13/00;H01Q1/38;H05K1/09 分类 基本电气元件;
发明人 董飞龙;李亮;吴立泰 申请（专利权）人 无锡晶睿光电新材料有限公司
代理机构 无锡华源专利商标事务所（普通合伙） 代理人 聂启新
地址 214028 江苏省无锡市泰山路2号国际科技合作园B楼6F1座
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种在80℃下具有高导电性的银浆及其制备方法，属于导电浆料技术领域。本发明提供了一种超低温固化条件下具有高导电性的银浆，该银浆可以在80℃的低温条件下进行固化并具有优异的导电性，其电阻率＜2.5×10‑7Ω·m，可用于制造5G手机终端天线。且在塑胶、金属、油墨、玻璃、陶瓷等基材的表面具有优异的附着力，高温水煮(100℃，30min)后的附着力达到5B。同时还可以满足高温高湿、冷热冲击、盐雾以及紫外光照等条件下常规的便携式终端的可靠性测试要求。该银浆的浆料可以通过移印或丝印施工，在平面、曲面上制作电路图形。