一种高导电触摸屏镭射银浆及其制备方法

基本信息

申请号 CN202111438556.5 申请日 -
公开(公告)号 CN114188069A 公开(公告)日 2022-03-15
申请公布号 CN114188069A 申请公布日 2022-03-15
分类号 H01B1/22(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 张国英;陈乜;李亮;王全;鲁斌 申请(专利权)人 无锡晶睿光电新材料有限公司
代理机构 苏州国卓知识产权代理有限公司 代理人 张入文
地址 215500江苏省苏州市江苏省常熟经济开发区东周路12号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供了一种触摸屏用高导电性镭射银浆及其制备方法,属于激光镭射导电银浆技术领域。本发明的银浆原料为聚酯树脂,酯类溶剂,异氰酸酯固化剂,分散剂,消泡助剂与片状化银粉。所述银粉为用硬脂酸作为还原分散剂还原硝酸银后得到的球银,再通过机械球磨成片状化得到的银粉。本发明制备的银粉使用在触摸屏银浆中不仅加强了浆料的导电性,降低了银浆成本;同时银粉在银浆中分散性好,浆料印刷表明平整度好,镭雕良率高。