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一种锯片基体的精细平磨工艺

基本信息

申请号	CN201610563751.3	申请日	-
公开（公告）号	CN106077821B	公开（公告）日	2017-12-22
申请公布号	CN106077821B	申请公布日	2017-12-22
分类号	B23D65/00(2006.01)I;B23D61/02(2006.01)I	分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人	罗能开;王世祥;李小娟;李栋林;谢孝彬;江平	申请（专利权）人	成都市壹佰刀具有限公司
代理机构	成都金英专利代理事务所（普通合伙）	代理人	袁英
地址	611700 四川省成都市郫县安德镇中国川菜产业化园区安平东路319号
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种锯片基体的精细平磨工艺，它包括以下步骤：S1、在钢板上绘出锯片基体的外轮廓，沿着划线处进行激光切割，激光切割成型后对锯片基体边缘上的齿进行打磨；打磨后进行回火和校平处理；处理后测量锯片基体的实际厚度，测量值为Ta；S2、根据要获得的锯片基体的设计厚度Tb，计算磨削余量m，磨削余量m=（Ta‑Tb）/2；S3、磨削量n的计算，n=m/10；S4、磨削得到粗基准B；S5、磨削得到粗基准b；S6、磨削得到精确基准A；S7、磨削得到精基准a；S8、步骤S7结束后，测量平磨后的锯片基体的厚度，经测量厚度误差为Tb±0.005mm。本发明的有益效果是：平磨精度高、平磨后厚度误差为±0.005mm、工艺简单、提高锯片基体质量。