一种分立的功率mos场效应管
基本信息

| 申请号 | CN201621426629.3 | 申请日 | - |
| 公开(公告)号 | CN206301804U | 公开(公告)日 | 2017-07-04 |
| 申请公布号 | CN206301804U | 申请公布日 | 2017-07-04 |
| 分类号 | H01L29/78;H01L29/08;H01L21/336 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 谭在超;罗寅;丁国华;邹望杰 | 申请(专利权)人 | 西安锴威半导体有限公司 |
| 代理机构 | 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人 | 徐文权 |
| 地址 | 710077 陕西省西安市高新区锦业路69号创业研发园瞪羚谷B303室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要

| 摘要 | 本实用新型公开了一种分立的功率mos场效应管,在功率mos场效应管成型过程中,首先在外延层中形成源区,对成型的源区进行接触孔腐蚀,接触孔区域进行P+注入与原有P+区衔接形成P+区,然后进行金属淀积形成金属层,最终得到金属层与源区的N+和P+接触,工艺过程中减少了原有工艺过程中两次光刻腐蚀分别形成N+和P+的光刻过程,从而将功率MOS制造流程减少一次光刻,从而简化制造流程,降低生产成本,采用刻硅技术缩短了P+到金属层接触的路径,从而减小了寄生P+电阻,进而可抑制寄生NPN管的开启,有利于提高雪崩击穿耐量,采用先形成源区,再对成型的源区进行接触孔腐蚀,避免了由于N+浓度远高于P+浓度导致在接触孔光刻后的P+注入无法形成的麻烦。 |





