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印制电路板检修台

基本信息

申请号 CN201911079734.2 申请日 -
公开（公告）号 CN112788861A 公开（公告）日 2021-05-11
申请公布号 CN112788861A 申请公布日 2021-05-11
分类号 H05K3/22;B25H1/02;B25H1/12 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 黄云钟;曹磊磊;孙玉凯;何为;张胜涛;张伟华 申请（专利权）人 重庆方正高密电子有限公司
代理机构 北京同立钧成知识产权代理有限公司 代理人 朱颖;刘芳
地址 401332 重庆市沙坪坝区西永微电子工业园方正PCB产业园
法律状态 -

摘要

摘要 本发明实施例提供一种印制电路板检修台，包括工作台和加热装置，其中工作台的上表面用于盛放印制电路板，加热装置对印制电路板的预设区域进行加热，预设区域内包含有过孔，在过孔内部填充有树脂，树脂的表面具有凹陷。使用时，保持树脂的凹陷处朝上并进行加热后，过孔内的树脂软化并向外膨胀，进而使树脂表面的凹陷的体积减小，在过孔内的树脂上方滴入树脂后，冷却过程中过孔内的树脂内缩，进而逐渐将位于过孔外侧印制电路板上的树脂吸入过孔内，减小了滴入树脂时凹陷的体积，进而避免在滴入树脂时过孔内的树脂和滴入的树脂之间产生气泡，提高了产品质量。