电路板单面电镀孔的加工方法及多层子板
基本信息
| 申请号 | CN201710207310.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108668468B | 公开（公告）日 | 2021-06-15 |
| 申请公布号 | CN108668468B | 申请公布日 | 2021-06-15 |
| 分类号 | H05K3/42（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 李春明;李小晓;马世龙 | 申请（专利权）人 | 重庆方正高密电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京友联知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 尚志峰;汪海屏 |
| 地址 | 100871北京市海淀区成府路298号方正大厦9层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提出了一种电路板单面电镀孔的加工方法及多层子板，电路板单面电镀孔的加工方法包括：将多层子板依次进行机械钻孔、PTH化学沉铜、电镀预镀；对多层子板进行外层图形转移处理；对多层子板进行单面电镀镀孔，本发明通过单面电镀镀孔能够有效地控制面铜厚度和均匀性，取消压合后减铜的工艺流程，提供制作精密细线路产品的质量保障，提升了生产效率，降低了成本，提升品质优良率。 |
