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PCB的背钻方法及设备

基本信息

申请号 CN202010005870.3 申请日 -
公开（公告）号 CN113079638A 公开（公告）日 2021-07-06
申请公布号 CN113079638A 申请公布日 2021-07-06
分类号 H05K3/00（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 黄云钟;雷璐娟;孙玉凯;曹磊磊;何为;唐耀;李金鸿;葛自宏 申请（专利权）人 重庆方正高密电子有限公司
代理机构 北京同立钧成知识产权代理有限公司 代理人 徐静;臧建明
地址 401332重庆市沙坪坝区西永微电子工业园方正PCB产业园
法律状态 -

摘要

摘要 本申请提供一种PCB的背钻方法及设备。该方法包括：机台根据印制电路板PCB中的目标层的位置、PCB的层间距、钻刀在停止下钻之后的惯性距离和钻刀刀尖长度，确定钻刀在PCB中的停钻层，目标层为PCB的第一表面上导通孔的到达层，PCB的第一表面为PCB的待钻面的相对面；控深传感器在钻刀刀柄接触到焊盘时，进行一次计数，并将计数值发送给机台；当根据计数值确定钻刀已钻至停钻层，则机台控制钻刀停止下钻。本申请的方法，使背钻长度不受PCB板的厚度不均、翘板等的影响，提高了背钻精度。