电路板刻蚀安装支架及等离子刻蚀机
基本信息
| 申请号 | CN201911357673.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113038720A | 公开（公告）日 | 2021-06-25 |
| 申请公布号 | CN113038720A | 申请公布日 | 2021-06-25 |
| 分类号 | H05K3/06;H01J37/32 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 曹磊磊;黄云钟;贺宏远;何为;尹立孟;蔡苇;李金鸿 | 申请（专利权）人 | 重庆方正高密电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张娜;刘芳 |
| 地址 | 401332 重庆市沙坪坝区西永微电子工业园方正PCB产业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种电路板刻蚀安装支架及等离子刻蚀机。其中，电路板刻蚀安装支架包括用于支撑电路板的支撑架、与支撑架连接的弹性底座以及与弹性底座连接的振动电机，振动电机用于向有弹性底座施加激振力，使得弹性底座、支撑架以及支撑架上设置的电路板振动，提高电路板上钻孔内有效等离子体的流动，从而加强等离子体对孔壁的反应，提高孔内胶渣清除效果，避免后续影响电路板的性能。振动电机带动电路板连续不断的振动，还有助于提升除胶灌孔率，使得等离子体能够有效充满贯通钻孔，帮助除胶粉尘排出内。 |
