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一种电路板补油装置

基本信息

申请号 CN201911273767.0 申请日 -
公开（公告）号 CN110891371B 公开（公告）日 2021-04-09
申请公布号 CN110891371B 申请公布日 2021-04-09
分类号 H05K3/00(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 黄云钟;韩菊芬;曹磊磊;何为;张胜涛;贺宏远;刘竟成;张伟华 申请（专利权）人 重庆方正高密电子有限公司
代理机构 北京同立钧成知识产权代理有限公司 代理人 安凯;刘芳
地址 401332重庆市沙坪坝区西永微电子工业园方正PCB产业园
法律状态 -

摘要

摘要 本发明实施例提供的一种电路板补油装置，包括罩设于目标孔外周电路板的真空罩以及与真空罩连通的抽气装置；还包括注油装置，注油装置包括注油管路和控制注油管路通断的控制装置，注油管路包括设置于真空罩内的注油口，注油口朝向目标孔。通过在待补塞油墨的目标孔外周电路板上罩设真空罩，真空罩与电路板之间形成与目标孔连通的密封腔体，抽气装置抽取密封腔体内空气，相应的也会同时抽走目标孔中的空气，降低孔内真空度，在补塞时油墨不再受孔内空气阻挡，更容易进入目标孔内部并将未塞满的目标孔填满，有利于提供电路板补塞工作效率，并改善油墨塞孔质量。