一种尺寸可调的半导体激光器烧结夹具
基本信息
| 申请号 | CN202210330120.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114709712A | 公开（公告）日 | 2022-07-05 |
| 申请公布号 | CN114709712A | 申请公布日 | 2022-07-05 |
| 分类号 | H01S5/0237（2021.01）I;H01S5/02365（2021.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 周勇;郝明明;王云才;高翔;吴锦兴;孙超 | 申请（专利权）人 | 广东工业大学 |
| 代理机构 | 广东广信君达律师事务所 | 代理人 | - |
| 地址 | 510062广东省广州市越秀区东风东路729号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种尺寸可调的半导体激光器烧结夹具，主要包括底座、压板、用于调整COS位置的COS限位卡座、用于调整热沉位置的热沉限位卡座、探针模块和热沉。使用时，先将COS限位卡座和热沉限位卡座安装到底座上的对应凹槽内，并通过压板锁紧其位置；然后将热沉放在热沉限位卡座上，通过第二水平调整模块和第三水平调整模块固定好热沉的位置；接着将COS放在热沉上，通过升降模块和第一水平调整模块调节第一调整块的高度及水平位置，从而固定COS在热沉上的水平位置；最后将探针模块安装在COS限位卡座上，调整支撑杆的位置，使得下方的弹簧探针将COS压紧在热沉上，从而确保其位置在焊接时固定不变，以获得更好的焊接效果。 |
