一种用于高密度比孔径线路板通孔电镀的镀铜工艺
基本信息
| 申请号 | CN202110085989.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112921367A | 公开（公告）日 | 2021-06-08 |
| 申请公布号 | CN112921367A | 申请公布日 | 2021-06-08 |
| 分类号 | C25D3/38;C25D21/10;C25D5/34;C25D21/08;C25D17/02;H05K3/42 | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 许峰;周飞兵 | 申请（专利权）人 | 盐城市贝加尔电子材料有限公司 |
| 代理机构 | 北京中政联科专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 周巍 |
| 地址 | 224000 江苏省盐城市射阳经济开发区福建路东侧北三环路南侧 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种用于高密度比孔径线路板通孔电镀的镀铜工艺，比孔径线路板通孔的电镀铜工艺包括以下步骤：除尘去油；除尘去油用于将电镀槽和线路板清晰干净；酸洗磷化；在电镀槽中添加酸洗剂，对线路板通孔进行酸洗操作，使其活性增加；电镀铜；在电镀槽中倒入电镀液和光亮剂，同时将线路板放入使电镀液淹没线路板，再放入金属铜使其为阳极，线路板为阴极，将电镀液接入直流电源，对工件线路板进行电镀；水洗烘干；完成电镀铜工序后，对线路板工件进行水洗，并将其烘干。本发明结构新颖、操作简便，在电镀铜操作之前通过去油剂去掉表面附着的油渍以及声波去尘技术将线路板工件表面清洗干净，利于在电镀过程中使工件充分反应。 |
