首页/ 盐城市贝加尔电子材料有限公司/ 专利详情

一种用于电路板焊接的助焊剂及其制备方法

基本信息

申请号 CN201710536032.7 申请日 -
公开（公告）号 CN107262972B 公开（公告）日 2019-05-14
申请公布号 CN107262972B 申请公布日 2019-05-14
分类号 B23K35/363（2006.01）I; B23K35/40（2006.01）I 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 殷世尧 申请（专利权）人 盐城市贝加尔电子材料有限公司
代理机构 合肥道正企智知识产权代理有限公司 代理人 合肥安力电力工程有限公司;黄秀洁
地址 230001 安徽省合肥市经济技术开发区康利社区B区13-106室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种用于电路板焊接的助焊剂，按照重量份包括如下组分：氧化铈20~30份、乙二酸2~10份、乙酸丁酯3~8份、刚玉粉1~3份、碳氟子表面活性剂1~5份、碳酸钾2~15份、碳酸钠2~12份、羟基有机酸5~18份、富甲酸酯3~9份、醇胺2~10份、单硬脂酸甘油酯3~9份、聚异丁烯丁二酰亚胺0.5~2.5份、抗氧剂3~10份。本发明采用活性高、残留少、腐蚀性低的羟基有机酸与醇胺合成活性物质化合物，辅以碳氟子表面活性剂、抗氧剂、单硬脂酸甘油酯等配合的方式，制备一种用于电路板焊接的低残留、腐蚀小、易水洗、无铅无卤的环保助焊剂，助焊剂与无铅焊锡微粉具有良好的适配性、抗氧化性、流变性和稳定性。