晶圆裂片装置
基本信息
| 申请号 | CN201410559484.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104409386B | 公开（公告）日 | 2018-05-15 |
| 申请公布号 | CN104409386B | 申请公布日 | 2018-05-15 |
| 分类号 | H01L21/67 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 孙耀 | 申请（专利权）人 | 上海技美科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 上海脱颖律师事务所 | 代理人 | 上海技美电子科技有限公司 |
| 地址 | 201100 上海市闵行区黎安路1126号7-9楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种晶圆裂片装置，其特征在于，包括支撑台；所述支撑台的形状与晶圆的形状相适应；所述支撑台开设有至少一个第一凹槽；每个所述第一凹槽均与至少一个抽真空管连通。本发明中的晶圆裂片装置，可避免与绷膜框发生碰撞，无需在晶圆裂片前将晶圆转移至更大内径的绷膜框上，工艺得到简化，生产效率提高。同时节省了粘附晶圆用薄膜的使用量，生产成本降低。 |
