晶圆转移装置
基本信息
| 申请号 | CN201410558043.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104409383B | 公开（公告）日 | 2017-08-01 |
| 申请公布号 | CN104409383B | 申请公布日 | 2017-08-01 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I;H01L21/673(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 刘永丰 | 申请（专利权）人 | 上海技美科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 上海脱颖律师事务所 | 代理人 | 上海技美电子科技有限公司 |
| 地址 | 201100 上海市闵行区黎安路1126号7-9楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种晶圆转移装置，其特征在于，包括上支撑台和下支撑台；所述下支撑台用于支撑晶圆；所述上支撑台用于支撑第一薄膜；所述上支撑台与所述下支撑台可相对靠近及远离地设置，所述上支撑台与所述下支撑台相靠近时，使位于所述下支撑台上的晶圆粘附在位于所述上支撑台上的第一薄膜上。本发明中的晶圆转移装置，提高了晶圆转移的自动化程度，生产效率大大提高。 |
