晶圆贴膜装置
基本信息
| 申请号 | CN201410559461.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104409384B | 公开（公告）日 | 2017-06-09 |
| 申请公布号 | CN104409384B | 申请公布日 | 2017-06-09 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I;H01L21/687(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 刘永丰 | 申请（专利权）人 | 上海技美科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 上海脱颖律师事务所 | 代理人 | 李强 |
| 地址 | 201100 上海市闵行区黎安路1126号7-9楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种晶圆贴膜装置，其特征在于，包括：第一固定装置，所述第一固定装置可左右移动地设置；第二固定装置，所述第二固定装置可左右移动地设置；所述第二固定装置与所述第一固定装置其中之一或两者左右运动时相互靠近及远离；所述第一固定装置与所述第二固定装置用于共同夹持一片薄膜；抵压装置，所述抵压装置左右移动地设置；所述抵压装置随所述第一固定装置或第二固定装置左右移动时可抵压薄膜，使薄膜粘贴在晶圆上。本发明中的晶圆贴膜装置，可实现贴膜工艺的全自动化，大大提高了贴膜效率和贴膜稳定性，贴膜效果也同样得到了改善。 |
