晶圆检测装置
基本信息
| 申请号 | CN201410557979.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104409376B | 公开（公告）日 | 2017-12-15 |
| 申请公布号 | CN104409376B | 申请公布日 | 2017-12-15 |
| 分类号 | H01L21/66(2006.01)I;G01N21/88(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 刘永丰 | 申请（专利权）人 | 上海技美科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 上海脱颖律师事务所 | 代理人 | 上海技美电子科技有限公司 |
| 地址 | 201100 上海市闵行区黎安路1126号7-9楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种晶圆检测装置，其特征在于，包括：支架；裂缝检测装置；所述裂缝检测装置用于检测晶圆是否存在裂缝，所述裂缝检测装置可转动地设置在所述支架上。本发明中的晶片检测装置，运用裂缝检测装置检测晶圆上是否存在裂缝，操作简单、方便，测量的准确度高。本发明中的晶圆检测装置的自动化程度和检测效率高，适应现代化生产。 |
