一种单晶硅棒双工位开方设备
基本信息
申请号 | CN202020787956.1 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN213674891U | 公开(公告)日 | 2021-07-13 |
申请公布号 | CN213674891U | 申请公布日 | 2021-07-13 |
分类号 | B28D5/04(2006.01)I;B28D7/00(2006.01)I;B28D7/04(2006.01)I;B28D7/02(2006.01)I | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
发明人 | 朱亮;卢嘉彬;周锋;杨铁明;高红刚;罗叶枫;徐开涛;曹建伟;傅林坚 | 申请(专利权)人 | 浙江晶盛机电股份有限公司 |
代理机构 | 杭州中成专利事务所有限公司 | 代理人 | 周世骏 |
地址 | 312300浙江省绍兴市上虞区通江西路218号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型涉及硬脆材料切割领域,尤其涉及一种用于单晶硅棒双工位开方设备。包括底架,底架上左右对称设有两个工位,每个工位上均设有工作台组件、进刀单元组件和机械手组件;底架上每个工位设有一组平行的主副导轨,工作台组件分别安装在导轨上,并由设于底架上的气缸进行驱动,使其沿导轨移动;底架两端分别设两个延伸平台,每个延伸平台上设有一组主副导轨,收放线单元安装在各组主副导轨上,并由设于延伸平台上的驱动电机通过丝杆进行驱动,使其沿导轨移动;本实用新型进刀单元组件每台设备有两组,呈双工位切割,切割组件采用“井”字线网结构,一刀完成开方加工,加工效率成倍提高,且有效减少人工操作。 |
