一种晶片边缘抛光装置和抛光方法
基本信息
| 申请号 | CN202110148553.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112872960A | 公开（公告）日 | 2021-06-01 |
| 申请公布号 | CN112872960A | 申请公布日 | 2021-06-01 |
| 分类号 | B24B9/06;B24B29/02;B24B57/02;B24B41/06;B24B47/12;H01L21/67 | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 朱亮;沈文杰;谢龙辉;谢永旭;陈明;倪少博;张帅;曹建伟 | 申请（专利权）人 | 浙江晶盛机电股份有限公司 |
| 代理机构 | 杭州中成专利事务所有限公司 | 代理人 | 周世骏 |
| 地址 | 312300 浙江省杭州市上虞区通江西路218号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于晶片抛光设备领域，具体涉及一种晶片边缘抛光装置和抛光方法。包括晶片固定翻转组件，晶片固定翻转组件包括推进直线模组和机座，从动支撑座设于机座旁侧，从动支撑座上也设有能摆动的支撑臂，支撑臂与摆臂分设于晶片旋转组件两侧用于支撑晶片旋转组件；晶片设于晶片旋转组件上；抛头驱动组件包括基座，直线轴承安装板安装在基座上，直线轴承安装板上设有多个直线轴承，每个直线轴承内设有一根导向轴，导向轴的上端与上连接板固定，下端与下安装板固定；抛头组件通过轴设于下安装板下方。本发明防止了抛光液的到处飞溅，而且大大降低了抛光液的损耗量，最关键的是不会在晶片表面残留有抛光液，解决了晶片表面产生吸附痕迹的问题。 |
