一种用于抛光设备的上定盘晶片剥离装置
基本信息
| 申请号 | CN201910499126.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110370153A | 公开（公告）日 | 2021-07-13 |
| 申请公布号 | CN110370153A | 申请公布日 | 2021-07-13 |
| 分类号 | B24B29/02;B24B41/06;B24B41/00;H01L21/683;H01L21/67 | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 朱亮;卢嘉彬;郑丽霞;王旭东;周锋;刘文涛;严浩;吴兵兵;王晓峰;曹建伟 | 申请（专利权）人 | 浙江晶盛机电股份有限公司 |
| 代理机构 | 杭州中成专利事务所有限公司 | 代理人 | 周世骏 |
| 地址 | 312300 浙江省绍兴市上虞区通江西路218号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于半导体电子元器件平面加工领域，特别涉及一种用于抛光设备的上定盘晶片剥离装置。包括水汽连接板；水汽连接板上方设有若干气缸；气缸伸缩杆与气缸安装块相连；气缸安装块块内设有水汽接头和剥离喷头；水汽接头一端与水汽管路相连，另一端与剥离喷头相连；水汽安装板下方设有接液环，接液环设有竖向通孔，通孔内设有塞套，塞套底部与多通接头相连；分液块通过管路与多通接头相连；上定盘上设有若干竖向通孔；剥离塞套固设于通孔内，剥离塞套通过管路与分液块相连。本发明能解决晶片吸附在抛光盘上取片难的问题，能规避晶片由于吸附导致的剥离碎片和掉落碎片及划伤的情况，并且不会由于吸真空和破真空过程中，晶片表面留吸附痕迹。 |
