一种真空镀膜装置
基本信息
| 申请号 | CN201822177296.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210012892U | 公开（公告）日 | 2020-02-04 |
| 申请公布号 | CN210012892U | 申请公布日 | 2020-02-04 |
| 分类号 | C23C14/35 | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 申屠江民;祝宇;龚阳 | 申请（专利权）人 | 浙江莱宝科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 321016 浙江省金华市婺城区涌雪街333号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种膜层厚度均匀的真空镀膜装置，包括真空镀膜的腔体、磁钢、靶材、靶罩与基片，所述腔体构造出一立方体空间，所述靶材、靶罩与基片均设置于所述立方体空间内，所述磁钢设置于所述腔体的外壁上，所述靶材设置于所述腔体的内壁上，所述靶罩设置于所靶材上方和侧面，形成一门型，将所述靶材覆盖于所述靶罩内，同时在靶罩的上方设有一开口，所述开口与靶材在腔体上的投影相一致，所述基片设置于所述靶材上方50‑100mm的范围内。在靶罩上设置有挡块，所述挡块外部连接有一旋钮，所述旋钮上设有一把手，所述把手位于真空镀膜腔体外部。在真空镀膜工作条件下，可以灵活调整真空镀膜装置内部挡块结构，进而满足膜层均匀性要求。 |
