一种芯片研磨方法
基本信息
| 申请号 | CN202011566126.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112786445A | 公开（公告）日 | 2021-05-11 |
| 申请公布号 | CN112786445A | 申请公布日 | 2021-05-11 |
| 分类号 | H01L21/3105;H01L21/311;H01L21/3213;H01L21/687 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 左振宏;赵一成 | 申请（专利权）人 | 苏州芯联成软件有限公司 |
| 代理机构 | 苏州言思嘉信专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 刘巍 |
| 地址 | 215000 江苏省苏州市工业园区星湖街328号创意产业园7栋101-104室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种芯片研磨方法，包括以下步骤：(1)、首先采用固定夹具对目标芯片进行固定；(2)、采用干法刻蚀对目标芯片的氧化层进行刻蚀；(3)、接着采用离子束刻蚀机对目标芯片的金属层进行刻蚀及污染层的清理；(4)、最后对目标芯片经刻蚀后的表面进行研磨抛光，使之平整；本发明的有益效果是，通过固定夹具对目标芯片能够起到很好地固定作用，便于后期对目标芯片研磨均匀，采用等离子刻蚀及离子束刻蚀的气体异相性，能够对目标芯片的金属层和氧化层进行可控的去除，便于对芯片更好地进行研磨。 |
