超微型芯片的研磨嵌样装置
基本信息
| 申请号 | CN201821304654.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208826316U | 公开（公告）日 | 2019-05-07 |
| 申请公布号 | CN208826316U | 申请公布日 | 2019-05-07 |
| 分类号 | B24B37/10（2012.01）I; B24B37/11（2012.01）I; B24B37/30（2012.01）I; B24B37/34（2012.01）I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 王亮 | 申请（专利权）人 | 苏州芯联成软件有限公司 |
| 代理机构 | 常州佰业腾飞专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 苏州芯联成软件有限公司 |
| 地址 | 215123 江苏省苏州市工业园区星湖街328号创意产业园7栋101-103室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型一种超微型芯片的研磨嵌样装置，包括回转工作台、研磨布、研磨嵌样限位环、研磨液输出管道、储液桶、驱动装置以及研磨头，所述的研磨布黏贴于在回转工作台上，所述的研磨嵌样限位环放置在研磨布的上端，储液桶通过研磨液输出管道与研磨嵌样限位环的上端相连接，所述的研磨头与驱动装置相连接并位于研磨嵌样限位环的正上方，所述的研磨头上设置有多个芯片吸附槽。通过上述，本实用新型的超微型芯片的研磨嵌样装置，可以对多个超微芯片同时研磨，提升了对超微型芯片的研磨准确率及研磨的效率，定位和稳定性能好，保证了研磨的质量，且符合高移除率、低平坦度、低刮伤等三项要求。 |
