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一种快速评估芯片设计及生产成本的方法

基本信息

申请号	CN201811105093.9	申请日	-
公开（公告）号	CN109377264B	公开（公告）日	2021-06-29
申请公布号	CN109377264B	申请公布日	2021-06-29
分类号	G06Q30/02（2012.01）I;G06Q50/04（2012.01）I;G01N1/28（2006.01）I;G01N1/32（2006.01）I;G01N1/34（2006.01）I;G01N21/84（2006.01）I;G01N23/2202（2018.01）I;G01N23/2251（2018.01）I	分类	计算；推算；计数;
发明人	王亮;左振宏	申请（专利权）人	苏州芯联成软件有限公司
代理机构	-	代理人	-
地址	215123江苏省苏州市工业园区星湖街328号创意产业园7栋101-103室
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种快速评估芯片设计及生产成本的方法，芯片的金属层自上而下为第五金属层、第四金属层、第三金属层、第二金属层和第一金属层，在对芯片不破坏其整个电路平面结构的基础上，采用对其任一一角的纵向解剖，确认芯片的金属层后，再结合化学腐蚀试剂进行快速的蚀刻去层。通过上述，本发明的快速评估芯片设计及生产成本的方法，对芯片在不破坏其整个电路平面结构的基础上，采用对芯片任一一角的纵向解剖，确认其金属层后，再结合化学腐蚀试剂进行快速的蚀刻去层，可以在一颗芯片的使用数量上，短时间内评估出芯片的设计及生产成本，大大降低了由于芯片少并且去层慢所造成的时效性不强的影响，可以有利于对芯片产品的市场调研及研发决策。