一种定向高导热石墨基热界面复合材料结构
基本信息
| 申请号 | CN202121712278.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215512709U | 公开（公告）日 | 2022-01-14 |
| 申请公布号 | CN215512709U | 申请公布日 | 2022-01-14 |
| 分类号 | B32B29/00（2006.01）I;B32B25/06（2006.01）I;B32B25/14（2006.01）I;B32B7/12（2006.01）I;C09K5/14（2006.01）I | 分类 | 层状产品; |
| 发明人 | 朱玉斌;汪恒青 | 申请（专利权）人 | 上海六晶科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 上海专益专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 方燕娜;王雯婷 |
| 地址 | 201807上海市嘉定区城北路1355号1幢4层A区、3幢1层102室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及石墨基复合材料领域，具体的说是一种定向高导热石墨基热界面复合材料结构。一种定向高导热石墨基热界面复合材料结构，包括热界面导热材料、散热材料、发热电子元器件，其特征在于：在散热材料及发热电子元器件之间的缝隙中嵌设有热界面导热材料，所述的热界面导热材料由若干石墨纸及硅橡胶组成，两两石墨纸之间设有硅橡胶。同现有技术相比，用石墨纸作为基体材料，这种材料无需高温石墨化处理、制备工艺相对简单、制备成本较低，因此不仅可以作为高温密封材料，还可以作为电子器件与热沉间的界面散热垫片。此外，较薄的石墨片具有一定的柔韧性，可以弯曲收卷存放，使其低成本工业化生产得到加速。 |
