一种芯片直连高效散热器结构
基本信息
| 申请号 | CN202123308048.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216818325U | 公开（公告）日 | 2022-06-24 |
| 申请公布号 | CN216818325U | 申请公布日 | 2022-06-24 |
| 分类号 | H01L23/427（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 朱玉斌;高伦;刘文迪;郭春艳 | 申请（专利权）人 | 上海六晶科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 上海专益专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 518116广东省深圳市龙岗区宝龙街道宝龙社区宝荷大道76号智慧家园B座706 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及芯片散热技术领域，具体地说是一种芯片直连高效散热器结构。一种芯片直连高效散热器结构，包括固定底板，其特征在于：位于固定底板上设有若干组散热组件，所述的散热组件包括热交换管、散热网，热交换管的外侧设有散热网。同现有技术相比，提供一种芯片直连高效散热器结构，改进了散热器结构，并且将散热器结构与芯片直接连接，摒弃了传统的热界面材料，使得芯片产生的热量直接传给浸没芯片表面的液体传热相变介质，液体相变介质可将热量直接传给热交换管，该实用新型设计大大提高了热传导效果，为芯片在正常的温度下高效工作提供了安全保障。 |
