一种基于石墨/铝基多元复合材料的导热连接结构
基本信息
| 申请号 | CN202123180994.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216775353U | 公开（公告）日 | 2022-06-17 |
| 申请公布号 | CN216775353U | 申请公布日 | 2022-06-17 |
| 分类号 | H05K7/20（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 刘文迪;高伦;郭春艳;桂海燕;朱玉斌 | 申请（专利权）人 | 上海六晶科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 上海专益专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 201807上海市嘉定区城北路1355号1幢4层A区、3幢1层102室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及材料技术领域，具体的说是一种基于石墨/铝基多元复合材料的导热连接结构。一种基于石墨/铝基多元复合材料的导热连接结构，其特征在于：在散热器及发热电子元器件之间的缝隙中嵌设有高导热石墨/铝基多元复合材料，所述的高导热石墨/铝基多元复合材料由若干石墨纸及若干铝箔片相互交叠组成，石墨纸与铝箔片之间采用氮化硼/氮化硅混合乳液连接。同现有技术相比，石墨/铝基多元复合材料装配在散热器及发热电子元器件之间，并且与散热器及发热电子元器件紧密的连接，更换的发挥石墨/铝基多元复合材料的高导热的特性，不仅可以作为高温密封材料，还可以作为电子器件与热沉间的界面散热垫片。 |
