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一种PCB连线的方法

基本信息

申请号	CN201910457003.0	申请日	-
公开（公告）号	CN110213892B	公开（公告）日	2019-09-06
申请公布号	CN110213892B	申请公布日	2019-09-06
分类号	H05K3/00(2006.01)I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	朱闪闪;凌峰;代文亮;蒋历国;夏云兵;夏建峰	申请（专利权）人	苏州芯禾电子科技有限公司
代理机构	江苏瑞途律师事务所	代理人	芯和半导体科技（上海）有限公司
地址	200120上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区芳春路400号1幢3层
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种PCB连线的方法，属于PCB仿真领域。本发明的一种PCB连线的方法，先获取PCB参数信息，再根据PCB参数信息绘制PCB，然后根据PCB任意一行的RefDes数量对不同的PCB进行匹配，再对互相匹配的PCB进行调整，使得互相匹配的PCB的RefDes之间的间隔相同，最后将互相匹配的PCB的RefDes进行碰撞连线；其中，对互相匹配的PCB进行调整的过程为：通过对互相匹配的PCB进行旋转，使得互相匹配的PCB的RefDes方向相同，再根据PCB的参数信息调整RefDes之间的间隔。本发明的目的在于克服现有技术中，PCB的连线主要通过手动构建连接的不足，提供了一种PCB连线的方法，可以实现PCB快速连线，提高了电路原理图的构建速度，进一步提高了工作效率。