多通道高速级联的方法
基本信息
| 申请号 | CN201610031023.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105824984A | 公开（公告）日 | 2016-08-03 |
| 申请公布号 | CN105824984A | 申请公布日 | 2016-08-03 |
| 分类号 | G06F17/50(2006.01)I | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 凌峰;代文亮;蒋历国;汪涓;顾志超 | 申请（专利权）人 | 苏州芯禾电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海申新律师事务所 | 代理人 | 苏州芯禾电子科技有限公司 |
| 地址 | 215000 江苏省苏州市吴江经济开发区科技创业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种多通道高速级联的方法，对多个S参数模型级联构成的拓扑结构求解得到结果S参数。本发明制定了一套端口与端口连接的方法，设计了一个算法：利用一个矩阵来表达多通道级联的拓扑关系；采用了向量拟合的方式解决了不同S参数模型对频域的依赖。使S参数模型在连接其他组件的时候不需要转换成其他类型的参数模型，并且具有支持多个S参数混合连接和使用矩阵式一次性解多个S参数的创新特点。相比传统的回路仿真，以上这些方法大大提高了模拟回路仿真的性能和精度。 |
