一种过孔阵列的锯齿平滑方法
基本信息
| 申请号 | CN201910456983.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110188463A | 公开（公告）日 | 2019-08-30 |
| 申请公布号 | CN110188463A | 申请公布日 | 2019-08-30 |
| 分类号 | G06F17/50 | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 沈叶锋;凌峰;蒋历国;代文亮;张进军;陈华 | 申请（专利权）人 | 苏州芯禾电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 江苏瑞途律师事务所 | 代理人 | 苏州芯禾电子科技有限公司;芯和半导体科技（上海）有限公司 |
| 地址 | 215200 江苏省苏州市吴江区长安路2358号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种过孔阵列的锯齿平滑方法，属于PCB仿真领域。本发明的一种过孔阵列的锯齿平滑方法，先获取PCB的版图信息，再对过孔阵列进行分类，并根据过孔阵列的排列方式对过孔阵列进行合并；然后根据过孔与图层的连接关系对过孔进行分类，并且对分类后的过孔进行合并；而后依次选取过孔的顶点，并判断选取的顶点和与之相邻的两个顶点是否共线，若选取的顶点和与之相邻的两个顶点共线，则将选取的顶点和与之相邻的两个顶点连接成一条直线。本发明的目的在于克服现有技术中，大规模过孔阵列造成仿真时间长的不足，提供了一种过孔阵列的锯齿平滑方法，可以缩短仿真的时间，从而可以提高工作效率，且进一步可以提高仿真的精度。 |
