一种集成电路封装外壳
基本信息
| 申请号 | CN202022566020.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214123859U | 公开（公告）日 | 2021-09-03 |
| 申请公布号 | CN214123859U | 申请公布日 | 2021-09-03 |
| 分类号 | H01L23/00（2006.01）I;H01L23/04（2006.01）I;H01L23/10（2006.01）I;H01L23/16（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 黄员连 | 申请（专利权）人 | 江西趣动智能科技有限公司 |
| 代理机构 | 南昌金轩知识产权代理有限公司 | 代理人 | 石红丽 |
| 地址 | 335500江西省上饶市万年县高新产业区丰收工业园建元路创业标准厂房5栋楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种集成电路封装外壳，包括底板，调节杆和外壳，底板上表面开设有固定孔，底板上表面焊接有外接电路板，底板上表面开设有第一滑槽，第一滑槽底部开设有第二滑槽，第二滑槽底部开设有第三滑槽，第一滑槽一侧滑动连接有调节杆，调节杆底部通过螺纹转动连接有螺纹圆柱，螺纹圆柱一侧通过螺纹转动连接有螺母，底板顶部滑动连接有外壳，外壳顶部固定连接有固定柱，外壳一侧开设有凹槽。该种封装通过调节杆底部的缓冲板和螺母处的垫片，相互配合，能够最大限度的消除外力对封装外壳内部的器件造成的影响，且能通过调节调节杆的位置，以适应不同大小的集成电路，提高了封装外壳的适用性。 |
