一种图像传感器的扇出型封装方法
基本信息
| 申请号 | CN202010121646.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111341796A | 公开（公告）日 | 2020-06-26 |
| 申请公布号 | CN111341796A | 申请公布日 | 2020-06-26 |
| 分类号 | H01L27/146(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 谢建友;白佑麒;王奎;姜峰 | 申请（专利权）人 | 南通智通达微电子物联网有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市威世博知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 南通智通达微电子物联网有限公司 |
| 地址 | 226000江苏省南通市崇川路79号国际青创园1号楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提供了一种图像传感器的扇出型封装方法，所述封装方法包括：在透明玻璃盖板一侧形成电连接的多个第一金属柱和多个第二金属柱，其中，所述第一金属柱相对所述第二金属柱靠近所述透明玻璃盖板的边缘；将芯片的多个焊盘分别与多个所述第二金属柱固定，其中，所述芯片的功能面包括多个所述焊盘以及位于多个所述焊盘之间的感光区；在所述芯片的所述功能面的边缘与所述透明玻璃盖板之间形成围坝，所述围坝不覆盖所述感光区；在所述围坝的外围形成塑封层，所述塑封层覆盖至少部分所述第一金属柱以及所述芯片的侧面。通过上述方式，本申请能够创新性的使用扇出型封装工艺来形成图像传感器。 |
