一种散热封装方法
基本信息
| 申请号 | CN202010121637.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111312670A | 公开（公告）日 | 2020-06-19 |
| 申请公布号 | CN111312670A | 申请公布日 | 2020-06-19 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 谢建友;王奎;张弘 | 申请（专利权）人 | 南通智通达微电子物联网有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市威世博知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 南通智通达微电子物联网有限公司 |
| 地址 | 226000江苏省南通市崇川路79号国际青创园1号楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种散热封装方法，包括：提供封装体，所述封装体包括基板、芯片以及塑封层，其中，位于所述芯片的功能面一侧的多个焊盘与所述基板固定连接，所述塑封层覆盖所述芯片以及所述基板设置有所述芯片一侧表面，所述芯片的非功能面从所述塑封层中露出；对所述塑封层远离所述基板一侧表面进行粗糙化处理；在所述塑封层远离所述基板一侧表面形成导热金属层；在所述导热金属层远离所述基板一侧表面设置散热片，且所述散热片覆盖所述非功能面。通过上述方式，本申请能够提高散热封装器件的散热效果。 |
